MPS芯源系统2027校园招聘

招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

广州市,合肥市,北京市,杭州市,南京市,深圳市,上海市,成都市,香港特别行政区

岗位

模拟IC设计工程师,数字IC验证工程师,嵌入式软件工程师,产品工程师,应用工程师,产品质量工程师,IT软件工程师,模拟IC版图设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC后端设计工程师,失效分析工程师,良率提升工程师,测试工程师,封装工程师,量产测试工程师,助理应用工程师,CAD(集成电路辅助设计)工程师,中级应用工程师,知识产权工程师,数字IC后端设计工程师,模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,应用工程师,封装工程师,现场应用工程师,技术销售工程师,硬件技术支持工程师,助理现场应用工程师,现场应用工程师,技术销售工程师,现场应用工程师,助理现场应用工程师,技术销售工程师,技术方案工程师,现场应用工程师,助理现场应用工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。