MPS芯源系统2026春季校园招聘
MPS芯源系统
收录时间：2026-03-06
招聘信息
- 企业性质
- 外企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2025届,2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 成都市,杭州市,上海市,南京市
- 岗位
- 数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士)中,良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科/硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科/硕士)
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。