鼎桥技术 2027 届暑期实习生招聘
鼎桥技术 2027 届暑期实习生招聘
收录时间：2026-03-26
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 成都市
- 岗位
- 嵌入式开发实习生，底软 / AUTOSAR 开发实习生，应用软件开发实习生，鸿蒙应用开发工程师，终端通信协议工程师，终端 AI 开发工程师，鸿蒙操作系统开发工程师，硬件开发实习生，射频开发实习生，整机结构实习生，单板硬件实习生，模型 / 算法开发实习生，测试实习生
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。