高通（中国）2026年实习生项目

招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2027届,2028届,2029届

学历要求

本科/本科及以上

行业

智能驾驶/无人机/机器人/智能硬件/3D打印

工作地点

北京市,上海市,深圳市,成都市,西安市

岗位

嵌入式系统软件工程师,嵌入式软件工程师(SOC验证),机器人软件开发工程师,无线通信软件开发工程师,无线通信固件工程师,无线通信研发测试工程师,嵌入式系统测试工程师,ASIC设计验证工程师,数字后端设计工程师,射频工程师,机器视觉软件支持工程师,GPU Al/Gaming支持工程师,无线软件应用工程师,人工智能/机器学习算法研究工程师,具身智能算法研发,5G/6G系统算法/标准工程师,计算机视觉研究工程师,机器学习/多媒体软件工程师,机器学习/人工智能应用工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。