高德红外2027届校园招聘
高德红外2027届校园招聘
收录时间：2026-08-20
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 武汉市,无锡市
- 岗位
- MEMS研发工程师,衬底长晶工程师,芯片研发工程师,芯片前道工艺工程师,制冷机工艺工程师,模拟IC设计工程师,MEMS工艺工程师,封装研发工程师,芯片测试分析工程师,制冷封装工艺工程师,版图设计工程师,数字前端设计工程师,ARM工程师,FPGA工程师,硬件工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。