校招

金龙智能2027校园招聘

金龙智能2027校园招聘

收录时间:2026-10-19

招聘信息

企业性质
国企/央企
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
汽车制造/维修/零配件
工作地点
厦门市
岗位
轻客白车身冲压工艺工程师,焊装工艺工程师,品质管理工程师,产品设计师,电芯精密结构件工程师,冲压工艺工程师,夹具设计工程师,机器人调试工程师,电气工程师,产品设计师(逆向建模方向),模具结构设计工程师,冲压模具工艺工程师,钣金工艺工程师,喷漆工艺工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。