金龙智能2027校园招聘
金龙智能2027校园招聘
收录时间:2026-10-19
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 汽车制造/维修/零配件
- 工作地点
- 厦门市
- 岗位
- 轻客白车身冲压工艺工程师,焊装工艺工程师,品质管理工程师,产品设计师,电芯精密结构件工程师,冲压工艺工程师,夹具设计工程师,机器人调试工程师,电气工程师,产品设计师(逆向建模方向),模具结构设计工程师,冲压模具工艺工程师,钣金工艺工程师,喷漆工艺工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。