金维集电2026届校园招聘

招聘信息

企业性质

国企/央企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

长沙市,北京市,广州市

岗位

嵌入式软件工程师,信号处理工程师,算法工程师,通信协议栈软件工程师,BSP软件工程师,导航定位测试工程师,软件测试工程师,硬件设计工程师,射频工程师,电磁兼容工程师,芯片验证工程师,射频芯片工程师,技术支持工程师,市场管培生

截止时间

尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。