重庆芯联微电子有限公司2026届校园招聘

招聘信息

企业性质

国企/央企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

重庆市

岗位

模组工艺工程师,质量工程师,工业工程师,模组设备工程师,CIM工程师,网络安全工程师,工艺集成工程师,OPC工程师,产品工程师,DTCO工程师,YE工程师,数据及版图分析工程师

截止时间

尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。