迪艾斯半导体科技（上海）有限公司2026年校园招聘

招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,合肥市

岗位

DIS 硬件设计工程师，DIS 软件开发工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。