迪普科技2026届校园招聘暨2027届实习生招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

杭州市,北京市

岗位

市场管培生,技术支持工程师,售前技术工程师,网络安全工程师,C开发工程师,Java开发工程师,AI应用开发工程师,C++开发工程师,测试工程师,前端工程师,算法工程师(C),FPGA工程师,硬件工程师,人力资源专员,售前技术实习生,技术支持实习生,网络安全实习生,C开发实习生,Java开发实习生,AI应用开发实习生,测试实习生,前端实习生,FPGA实习生,硬件实习生,人力资源实习生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。