豪威集团2027届校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

硕士/硕士及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,北京市,成都市,深圳市,武汉市,天津市,长沙市

岗位

数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中端设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,DFT工程师-IP开发与集成方向,CAD工程师,像素设计工程师,TCAD工程师,光学设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师,产品工程师,FAE(DSP现场应用工程师),技术文档工程师,功能安全工程师,项目管理工程师,架构工程师,传感器性能表征工程师,诊断驱动良率分析工程师,像素性能表征工程师,工艺工程师,良率提升工程师,工艺整合工程师,制造工程师,设备工程师,产品工程师-CIS,测试工程师,数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,像素设计工程师,工艺整合工程师,像素性能表征工程师,光学设计工程师,数字验证工程师,应用工程师,系统应用工程师,数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路中端设计实现工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路后端设计工程师,算法工程师,数字验证工程师,应用工程师,Firmware工程师,嵌入式软件工程师,电源硬件工程师,Firmware工程师,机电控制工程师,FAE(DSP现场应用工程师),数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,模拟验证工程师,应用工程师,模拟IC设计工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。