西克第五期SensorPro菁英工程师培训生项目
西克第五期SensorPro菁英工程师培训生项目
收录时间：2026-09-09
招聘信息
- 企业性质
- 外企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 202027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 成都市,苏州市,上海市,北京市,杭州市,广州市
- 岗位
- 前端业务类别-技术支持,前端业务类别-技术销售,职能支持类别-商务运营
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。