行云集成电路实习生&校园招聘
行云集成电路实习生&校园招聘
收录时间：2026-04-14
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 北京市,上海市,成都市
- 岗位
- SOC设计工程师,GPGPU设计工程师,验证工程师,FIRMWARE固件开发工程师,大模型推理开发工程师,高性能计算库开发工程师,CUDA开发工程师,系统软件工程师,编译器开发工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。