芯钛科技2027届校园招聘预热
芯钛科技2027届校园招聘预热
收录时间:2026-05-28
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市
- 岗位
- 数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,嵌入式软件工程师,模拟电路工程师,模拟版图工程师,产品功能安全工程师,ATE芯片测试工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。
芯钛科技2027届校园招聘预热
收录时间:2026-05-28
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。