校招

芯钛科技2027届校园招聘预热

芯钛科技2027届校园招聘预热

收录时间:2026-05-28

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2026届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市
岗位
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,嵌入式软件工程师,模拟电路工程师,模拟版图工程师,产品功能安全工程师,ATE芯片测试工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。