芯迈半导体2027校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,深圳市,杭州市,成都市

岗位

模拟IC设计工程师(上海/深圳/杭州/成都),数字IC设计工程师(深圳/杭州),嵌入式软件工程师(深圳),版图助理工程师(杭州),系统应用工程师(杭州/上海),测试工程师(杭州),可靠性工程师(杭州),产品工程师(杭州/上海),量产测试工程师(杭州),采购计划专员(杭州),封装工程师(杭州),工艺整合工程师(杭州),销售工程师(杭州/深圳),现场应用工程师(杭州/深圳)

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。