校招

芯行纪2027届校园招聘

芯行纪2027届校园招聘

收录时间:2026-08-24

招聘信息

企业性质
中外合资/港资/台资
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,南京市,深圳市,成都市
岗位
软件研发工程师,产品验证工程师,数字IC后端设计工程师,数字IC后端EDA工具应用顾问
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。