校招

芯联集成2027校园招聘

芯联集成2027校园招聘

收录时间:2026-11-09

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
通信/电子/半导体
工作地点
绍兴市,上海市
岗位
研发工艺整合工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,传感器应用工程师,光学修正工程师,数据处理工程师,客户管理工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,良率工程师,供应商管理
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。