芯联集成2027校园招聘
芯联集成2027校园招聘
收录时间:2026-11-09
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 通信/电子/半导体
- 工作地点
- 绍兴市,上海市
- 岗位
- 研发工艺整合工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,传感器应用工程师,光学修正工程师,数据处理工程师,客户管理工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,良率工程师,供应商管理
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。