校招

芯联集成2026届春季校园招聘

芯联集成

收录时间:2026-03-09

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2026届校招
招聘批次
2026届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,绍兴市,深圳市
岗位
系统应用工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,智能终端产品培训生(具身智能算法,具身智能软件),传感器应用工程师,销售工程师,项目管理工程师,SQE-IC器件工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,工业工程师,质量工程师,可靠性工程师,失效分析工程师,IT-算法工程师,厂务工程师仓,储管理,税务会计
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。