芯盟科技2026届校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,西安市,武汉市,嘉兴市

岗位

模拟电路设计工程师,存储芯片验证工程师,存储芯片版图工程师,产品测试工程师,系统测试工程师,工艺整合工程师,质量工程师,管培生(人力资源,采购,法务等方向）,工艺整合工程师,工艺工程师,设备工程师,质量工程师,实验室工程师,开发工程师,运维工程师,产品经理,制造工程师

截止时间

尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。