芯朴科技（上海）有限公司2027届校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市

岗位

射频芯片设计工程师,模拟集成电路工程师,版图设计工程师,芯片测试工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。