校招

芯朋2027届校园招聘

芯朋2027届校园招聘

收录时间:2026-08-03

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
硕士/硕士及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
无锡市,苏州市,上海市
岗位
模拟IC设计工程师,器件设计工程师,数字IC前端工程师,系统工程师,应用工程师,嵌入式软件开发工程师,芯片测试开发工程师,供应商质量管理工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。