芯朋|2027届校园招聘正式启动！

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

无锡市,苏州市,上海市,深圳市

岗位

模拟设计工程师,器件设计工程师,数字前端设计工程师,数字后端工程师,嵌入式软件开发工程师,应用工程师,芯片测试工程师,验证工程师,模拟版图实习生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。