芯慧微2027届校园招聘
芯慧微2027届校园招聘
收录时间：2026-08-28
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,北京市,济南市
- 岗位
- 数字IC设计工程师-SoC方向,数字IC设计工程师-DSP/CFG/CMAC方向,数字中端工程师,AI编译器工程师,嵌入式软件工程师,数字IC 设计工程师-ILAKEN/PCIE/DDR方向,数字IC设计工程师-数模混合方向,FPGA原型验证工程师,FPGA大模型推理加速工程师,硬件工程师,产品工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。