校招

芯原股份2027届校园招聘

芯原股份2027届校园招聘

收录时间:2026-07-24

招聘信息

企业性质
中外合资/港资/台资
校招类型
2027届校招
招聘批次
2026届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,成都市,南京市,广州市,海口市
岗位
数字前端设计工程师,数字前端验证工程师,数字后端设计工程师,模拟电路设计工程师,基础IP电路设计工程师,射频集成电路设计工程师,数字基带设计工程师,版图设计工程师,硬件测试工程师,软件工程师,编译器工程师,算法工程师,架构工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。