芯原股份2027届校园招聘
芯原股份2027届校园招聘
收录时间:2026-07-24
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,成都市,南京市,广州市,海口市
- 岗位
- 数字前端设计工程师,数字前端验证工程师,数字后端设计工程师,模拟电路设计工程师,基础IP电路设计工程师,射频集成电路设计工程师,数字基带设计工程师,版图设计工程师,硬件测试工程师,软件工程师,编译器工程师,算法工程师,架构工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。