校招

芯原股份2027届校园招聘

芯原股份2027届校园招聘

收录时间:2026-07-21

招聘信息

企业性质
中外合资/港资/台资
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,成都市,海口市,南京市,广州市
岗位
数字前端设计/验证工程师(上海/成都/南京/广州),数字后端设计工程师(上海/成都/南京),模拟电路设计工程师(上海/成都),基础IP电路设计工程师(海口),射频集成电路设计工程师(成都/南京),数字基带设计工程师(成都),版图设计工程师(海口),硬件测试工程师(海口),软件工程师(成都/南京),编译器工程师(上海/成都),算法工程师(上海/成都/南京),架构工程师(上海/成都)
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。