校招

芯动科技2027届校园招聘

芯动科技2027届校园招聘

收录时间:2026-07-16

招聘信息

企业性质
中外合资/港资/台资
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,苏州市,武汉市,西安市,成都市,大连市,珠海市
岗位
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师(Alinfra/高性能/图形),GPU软件工程师(Vulkan/kernel&SOC方向),AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP用例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。