芯动科技2026届春季校园招聘
芯动科技
收录时间：2026-03-03
招聘信息
- 企业性质
- 外企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 武汉市,西安市,全国
- 岗位
- 模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,Alinfra工程师,数字IC后端工程师,GPU/AI编译器工程师,GPU/AI软件工程师,版图工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,总裁办/市场管培生
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。