航天金美2027届校园招聘
航天金美2027届校园招聘
收录时间：2026-09-10
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 202027届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 重庆市,北京市,上海市
- 岗位
- (北京)通信系统综合集成,信系统综合集成系统论证岗,集成设计岗,AI应用开发工程师,软件开发工程师,(上海)软件开发工程师,嵌入式软件工程师,RRU软件开发工程师,硬件工程师,(上海)硬件工程师,元器件硬件设计师,结构工程师,项目经理,实习生
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。