航天金美2026校园招聘
航天金美
收录时间：2026-03-19
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 重庆市,北京市,上海市
- 岗位
- 项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师,AI应用开发工程师,网络开发工程,云原生开发工程师,软件开发工程师,通信系统总体设计,通信系统总体设计,通信系统综合集成,5G协议栈开发工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。