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招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

硕士/硕士及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

武汉市,苏州市,上海市,西安市,成都市,大连市,珠海市,北京市

岗位

模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,GPU软件工程师,DDR-IP用例开发工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。