终端BG硬件工程与产品开发管理部终端射频天线算法领域2027届实习生招聘
终端BG硬件工程与产品开发管理部终端射频天线算法领域2027届实习生招聘
收录时间:2026-04-23
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2027届,2028届,2029届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,东莞市,西安市
- 岗位
- AI应用工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。