校招

终端BG硬件工程与产品开发管理部终端射频天线算法领域2027届实习生招聘

终端BG硬件工程与产品开发管理部终端射频天线算法领域2027届实习生招聘

收录时间:2026-04-23

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2026届校招
招聘批次
2027届,2028届,2029届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
上海市,东莞市,西安市
岗位
AI应用工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。