终端BG硬件工程与产品开发管理部显示触控指纹领域2027届实习生招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2027届,2028届,2029届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

东莞市,上海市,北京市

岗位

硬件技术工程师,结构与材料工程师,软件开发工程师,算法工程师,AI,芯片与器件设计工程师,人因与用户体验工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。