积加科技2027届暑期实习
积加科技2027届暑期实习
收录时间：2026-04-16
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- IT/互联网/网络安全/游戏/软件/AI/电商
- 工作地点
- 杭州市,深圳市,北京市
- 岗位
- 3D视觉算法工程师（数字人重建,动作生成,动捕）,具身智能工程师（机器人操控算法,World Model）,多模态大模型工程师（多模态大模型感知增强,多模态memoy）,BSP开发工程师（嵌入式系统与驱动开发,SoC/MCU平台适配）
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。