砺芯半导体 2027 校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

202027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

通信/电子/半导体

工作地点

大连市,西安市,成都市,吉安市

岗位

模拟IC设计工程师,数字后端工程师,电路分析工程师,模拟版图工程师,芯片分析工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。