盟升电子2026校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

成都市

岗位

结构工程师,嵌入式工程师,数字硬件工程师,FPGA工程师,总体工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。