瑞昱半导体 2027 届校园招聘

招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

苏州市

岗位

数字IC设计类,软件开发类,数字后端类,IC验证类,硬件开发类,设计技术研发类,模拟IC设计类,IC Layout类,AE类等

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。