深圳芯屏半导体2027校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

202027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

通信/电子/半导体

工作地点

深圳市,湖州市

岗位

设备工程师,硬件工程师,工艺整合研发工程师,工艺工程师,版图设计工程师,测试工程师,研发/技术项目管培生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。