海康微影2026春招末班车
海康微影
收录时间:2026-05-27
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 杭州市,武汉市,北京市,成都市
- 岗位
- 超声换能器设计,工艺开发,封装设计,MEMS设计,软件开发工程师(应用/BSP),固件开发工程师,硬件设计,结构设计(桐庐),技术支持工程师(桐庐/杭州/武汉),区域销售(北京),海外技术支持工程师(英语工科),海外营销/技术支持工程师(需求语言:法语,西语,葡语等)
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。