泰晶科技2027届全球校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,北京市,深圳市,武汉市,重庆市

岗位

产品研发,器件研发,工艺研发,封装研发,新品预研开发,内部技术支持等方向,模拟电路设计,数字电路设计,振荡器电路设计,射频电路设计,版图/CAD开发等方向,工艺开发,工艺整合,产品工程,良率提升,封装工艺,NPI新产品导入等方向,非标机械设计,装备结构开发,设备开发,设备改造集成,产线设备运维等方向,智能生产管理,生产运营管理,产线数字化建设等方向,IT系统开发,后端软件开发,嵌入式软件开发,智能制造算法,生产数据平台开发等方向,质量体系管理,可靠性测试验证,失效分析,客户质量工程等方向,海外客户技术支持,海外业务对接,海外项目运营等方向,FAE现场应用工程师,市场策划,国内销售工程师等方向

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。