此芯科技招聘实习生

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2026届校招

招聘批次

2026届,2027届,2028届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

北京市,上海市,武汉市,苏州市,无锡市

岗位

数字前端设计,数字前端验证,物理实现,AI工具链/应用开发,Android/Linux OS开发,Stability开发,Firmware开发,Display &ISP开发,机器人开发,QA测试,硅后验证工程师,功耗性能分析工程师,系统测试工程师(SLT),产品工程师(芯片),供应链管理,系统工程师(MSE),市场生态实习生,HR实习生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。