松下集团2026届技术人才正在热招

招聘信息

企业性质

外企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

科技

工作地点

大连,上海,无锡,苏州,杭州,厦门,广州,成都

岗位

SAP 顾问（26 届）、软件开发工程师（26 届）、SAP ABAP 开发（26 届）、研发工程师、设备开发工程师、结构设计工程师、热泵设计工程师、嵌入式软件设计工程师、电路设计工程师、SMT 售后服务工程师、SMT 售后服务工程师、元器件硬件开发、元器件结构设计、软件开发工程师（26 届）、硬件研发工程师、设备设计担当、软件研发工程师、结构研发工程师、2026 年管理培训生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。