杭州长川科技股份有限公司2027届校园招聘
杭州长川科技股份有限公司2027届校园招聘
收录时间:2026-08-20
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 杭州市,成都市,哈尔滨市,武汉市,上海市,内江市,北京市,常州市,苏州市,诸暨市,泉州市,南京市
- 岗位
- 硬件工程师(数字/模拟),射频工程师,FPGA工程师,电气工程师,器件工程师,光学工程师,光学高级工程师,layout工程师,驱动工程师,软件工程师,软件工程师(前端方向),自动化软件工程师,视觉软件工程师,视觉软件高级工程师,深度学习算法工程师,控制算法工程师(电机方向),控制算法高级工程师(电机方向),机械工程师,机械高级工程师,制冷工程师,热设计工程师,传热工程师,传热高级工程师,FEA工程师,FEA高级工程师,SI仿真工程师,SI仿真高级工程师,EMC仿真工程师,EMC仿真高级工程师,CFD工程师,CFD高级工程师,材料工程师,材料高级工程师,AI基础设施工程师,AI开发工程师,AI仿真工程师,AI仿真高级工程师,AI应用开发高级工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,整机测试工程师,测试认证工程师,应用开发工程师(数字/模拟),视觉应用开发工程师,系统高级工程师,产品工程师,机械产品工程师,产品运营工程师,IQC,研发质量工程师,质量工程师(电子/机械),应用开发质量工程师,项目管理工程师,桌面运维工程师,售后服务工程师(电子/机械),售后服务工程师(电子/机械)(英语/韩语),销售支持助理,机械组装员,工艺工程师,电子技术员,电气组装员,电气工程师(工艺方向),标准化工程师(工艺/质量),采购专员(电子/机械),采购商务工程师,计划助理,计划工程师,生产技术工程师,PCB维修工程师,调试助理工程师(电子/机械),物控计划工程师,成品检验工程师,库房管理员,库房储备组长,收发专员,物流专员,人力资源专员,财务BP
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。