晶晨半导体2026校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,北京市,深圳市,西安市,成都市,合肥市,南京市

岗位

模拟芯片设计,数字芯片设计,数字芯片验证,后端开发,嵌入式软件,AI软件,图像算法

截止时间

尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。