晶晨半导体2026届春季校招
晶晨半导体
收录时间:2026-03-25
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,成都市,西安市
- 岗位
- 数字芯片设计,数字芯片验证,AI软件开发,图像算法开发
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。
晶晨半导体
收录时间:2026-03-25
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。