星宸科技股份有限公司2027届校园招聘
星宸科技股份有限公司2027届校园招聘
收录时间：2026-08-03
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,厦门市,深圳市,成都市,杭州市
- 岗位
- 模拟IC设计,数字IC设计,数字IC验证,数字IC中端,数字IC后端,硬件系统,3D感知系统研发,图像算法,信号处理算法,AI算法,AI-ISP算法,IPU编译工具链,Linux驱动开发,嵌入式软件开发,ISP图像调优,封装设计,芯片测试,产品工程,产品质量保证
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。