新起点 “芯”世界 士兰微电子2026届校招金秋启航
杭州士兰微电子股份有限公司
收录时间：2025-09-04
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届秋招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 电子设备/消费电子/芯片/半导体/集成电路/计算机硬件/光学光电
- 工作地点
- 北京,上海,无锡,杭州,成都,西安
- 岗位
- 专家人才/博士后 模拟IC设计师 数字IC设计师 器件设计师 数字IC验证工程师 MEMS封装设计师 MEMS产品工程师 MEMS研发工程师 多相电源系统工程师 MCU系统工程师 系统应用工程师 系统应用工程师 系统应用工程师 系统应用工程师 数字电源工程师 封装研发工程师 封装研发工程师 功率半导体产品工程师 软件工程师 高性能计算（算力）软件工程师 现场应用工程师（FAE工程师） FAE工程师（嵌入式） 版图工程师 版图工程师 量产测试方案开发工程师 专利工程师 产品分析和改进工程师 销售市场工程师 质量保障工程师 项目管理工程师 生产计划专员
- 截止时间
- 尽快申请
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。