新微半导体2026年校园招聘
新微半导体
收录时间：2026-09-21
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 通信/电子/半导体
- 工作地点
- 上海市
- 岗位
- 氮化镓射频射频外延研发工程师,器件建模工程师,光电工艺整合工程师,光刻工艺工程师,光刻设备工程师,量测设备工程师,薄膜工艺工程师,薄膜设备工程师,刻蚀工艺工程师,刻蚀设备工程师,湿法工艺工程师,湿法设备工程师,背段工艺工程师,测试工艺工程师,薄膜工艺工程师,薄膜设备工程师,扩散工艺工程师,扩散设备工程师,外延工艺工程师,外延设备工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。