恒玄科技2027届校园招聘

招聘信息

企业性质

中外合资/港资/台资

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,深圳市,杭州市,成都市,北京市,武汉市,西安市

岗位

射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,封装研发设计工程师,硬件设计工程师,量产测试开发工程师,模拟版图设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC设计工程师(中端/DFT),数字IC验证工程师,数字IC后端工程师,FPGA设计工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos/linux/Android),软件工程师(BT/Wi-Fi/LTE),软件工程师(驱动),软件工程师(固件),软件工程师(应用),软件工程师(AE/FAE),软件工程师(AI),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频/图像),软件工程师(视频/显示),算法工程师(蜂窝通信),算法工程师(Wi-Fi/蓝牙/GNSS),算法工程师(机器学习),算法工程师(声学/音频),多媒体算法工程师(ISP),多媒体算法工程师(通信方向),人事管培生,财务管培生,法务管培生,IT管培生,生产计划管培生,芯片质量管培生

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。