校招

康盈半导体2027届校招

康盈半导体2027届校招

收录时间:2026-09-07

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
深圳市,扬州市,衢州市
岗位
固件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,产品助理,产品规划助理,SMT工艺储备技术员,IPQC技术员,测试工程师,委外PMC专员,助理工程师(工艺/质量/厂务/设备),品牌助理,销售助理,商务助理,商务拓展助理,财务助理
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。