康盈半导体2027届校招
康盈半导体2027届校招
收录时间:2026-09-07
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 深圳市,扬州市,衢州市
- 岗位
- 固件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,产品助理,产品规划助理,SMT工艺储备技术员,IPQC技术员,测试工程师,委外PMC专员,助理工程师(工艺/质量/厂务/设备),品牌助理,销售助理,商务助理,商务拓展助理,财务助理
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。