康冠科技校招推荐 | 速来投递，26届校招持续进行中...
康冠科技
收录时间：2025-12-16
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届秋招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 科技
- 工作地点
- 深圳,惠州
- 岗位
- 结构工程师（机械结构、材料类相关专业） 硬件工程师（自动化、电气工程等相关专业） 包装设计工程师（机械/包装设计类专业） 认证工程师（机电、电子、计算机等专业） 音频算法工程师（计算机、电子等相关理工科专业） Android系统开发程师（软件/计算机/通信等相关专业） Android应用开发程师（计算机应用、软件工程等相关专业） Linux驱动开发工程师（计算机、电子信息类相关专业）
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。